美国总统拜登在亚洲战略方面提出新主张，他将半导体、人工智能、新一代互联网三个技术领域作为核心发展领域，并企图联合盟国，在科技领域与中国展开竞争。

根据多家外媒日前报道，美国高级官员透露，在新战略中，拜登颠覆了以往传统的竞争领域，如导弹储备和军队扩张，而是试图与其他国家结成联盟，在半导体制造和量子计算领域寻求新的突破。

在拜登看来，这些技术有望决定未来经济和军事综合实力的发展，他希望美国在这些技术领域能够始终保持领先地位。

美国政府官员和专家表示，美国政府在技术领域的计划是其他 1360 大规模计划的缩影。

拜登将维持前任总统特朗普对中国采取的强硬态度，但会纠正之前混乱的解决方法，采取以合作为中心，但不乏“敌意”的竞争手段。

半导体领域成为中美竞争核心

汽车、移动通信领域的全球性芯片短缺，迫使一些美国汽车制造商关闭工厂。这一后果也暴露了美国供应链严重依赖亚洲制造商的弱点。

2月24日，拜登下令对美国半导体芯片、大容量电池、稀土和医疗用品等物资的全球供应链进行审查。据彭博社报道，目前美国生产制造过程中所使用的大部分芯片来自中国台湾，几乎所有的稀土来自中国内地。

“人们将重新认识到半导体在这场地缘政治斗争中的重要性，因为芯片是现代技术的基础。”美国德国马歇尔基金会的新兴技术研究员林赛·戈尔曼表示，“掌握相关先进技术，能够加倍利用美国及其盟国的技术竞争优势。”

目前，美国国会已作出积极的回应。国会议员正提出一些旨在支持美国技术的法案，例如《芯片法案》，该法案将鼓励部分芯片制造商回归美国，以及《无边界法案》，促进更大规模的投资有助于科技进步。

拜登的战略将部分以阻碍中国获取相关技术支持为基础。此外，在必要的时候政府还会增加对某些关键行业的参与。

拜登政府计划与他国建立联盟

美国官员指出，拜登政府计划根据不同问题，组成不同联盟，主要将包括七国集团的大部分成员国，不同领域亦可能加入其他国家(这一想法被称为“民主十国”或“高科技十国”)。

2月19日，拜登在第57届慕尼黑安全会议的一次视频会议中发表首个国际讲话，这也是慕尼黑安全会议召开以来，美国现任总统首次与会。他在讲话中提到，“我在向世界发出一个明确的信息：美国回来了，跨大西洋联盟回来了。我们不是在向后看，而是在一起向前看。”

他向欧洲盟友表示，多年来，美欧的伙伴关系经久不衰、不断发展。

在半导体领域，美国计划与其他三个国家结成四国联盟，这三个国家包括日本、澳大利亚，以及在特朗普任职期间得到美国大力帮扶的印度。此外，该计划还包括给南亚提供更多的技术生产。

拜登的支持者表示，拜登提出的战略核心是希望能够加强从前很少被利用的现有伙伴关系。他的计划将包括与其他国家更紧密的合作，尤其是四国联盟。

美国国家安全委员会亚洲协调员库尔特·坎贝尔表示，他预计美国将会更加重视韩国、日本等几个关键合作伙伴。

美国政府高级官员表示，与盟国的初步对话已经开始，不过预计协商沟通工作需要几个月的时间。